Soudure et inspection BGA

Si vous voulez construire des choses sympas de nos jours, vous avez probablement dû maîtriser l'électronique montée en surface. Cependant, pour de nombreuses personnes, le Ball Grid Array (BGA) reste intimidant. Jetez un œil à la vidéo de [VoltLog] sur ses techniques de soudure de BGA et vérifiez que vous avez réussi à le faire correctement.

Il a de nombreux conseils sur des sujets tels que la finition de surface et la sélection du flux. Cela semble facile quand il le fait. Bien sûr, avoir un bon PCB avec de bons marquages ​​d’enregistrement sera également utile.

Vous ne pouvez bien sûr pas placer de fer à souder sous la pièce. Une plaque chauffante fournit de la chaleur par le dessous. Une légère poussée d'un pistolet à air chaud poussera les billes de soudure sur le bord de fusion. Même le retrait de la pièce de la plaque chauffante nécessite une technique particulière.

Sans voir le résultat, comment savoir si c’est réussi ? Les professionnels peuvent utiliser un appareil à rayons X, mais vous n'en avez probablement pas dans votre magasin. [VoltLog] utilise un DVM et teste les diodes de protection internes que la puce possède presque certainement sur ses broches. Cependant, pour ce faire, vous devez placer la puce sur une carte nue. Si vous répariez une carte existante, la technique ne serait pas utile car d'autres composants de la carte perturberaient les mesures.

Nous avons vu les fils de soudure manuels très patients aux BGA. Vous pouvez également trouver des vidéos plus détaillées et comparer d’autres techniques si vous souhaitez les essayer vous-même.