Station de reprise automatique BGA pour téléphone portable 2500W avec système d'alignement optique

Informations de base.

Numéro de modèle.	DHG730
Forfait Transport	Paquet en bois
spécification	L420L450H680mm
Marque déposée	OEM
Origine	Shenzhen, en Chine
Code SH	8515809090
Capacité de production	500 unités / mois

Description du produit

2500W Automatic Mobile Phone BGA Rework Station with Optical Alignment System

Station de reprise bga puissance 2500W
machine de réparation mobile
Station de retouche du chipset BGA pour téléphone portable
Station de retouche du chipset d'une tablette PC
Système de réparation du chipset BGA pour ordinateur portable
Système de soudure de réparation de chipset de téléphone intelligent BGA
Machine à souder de réparation BGA
Machine à souder les chipsets BGA
Station de retouche BGA pour téléphone portable automatique avec système d'alignement optique
Fonctions : alignement optique, une touche pour démarrer
Caractéristique : souder et dessouder automatiquement

Paramètre du produit

Pouvoir total	2500W
Chauffage supérieur	1200W
Chauffage inférieur	1200W
Pouvoir	AC110~240V±10% 50/60Hz
Mode de fonctionnement	Deux modes : manuel et automatique. Écran tactile HD, homme-machine intelligent, réglage du système numérique.
Objectif de caméra CCD optique	90°ouvert/pliable
CCD optique	6 millions de pixels
Écran	1080P
Grossissement de la caméra	1x - 220x
Mise au point du Workbench :	±15 mm avant/arrière, ±15 mm droite/gauche,
Micromètre supérieur pour le réglage de l'angle	60
Précision du placement :	±0,01mm
Emplacement du circuit imprimé	Positionnement intelligent, le PCB peut être ajusté dans les directions X, Y avec « support 5 points » + support de circuit imprimé à rainure en V + fixations universelles.
Éclairage	Lampe de travail à LED de Taiwan, n'importe quel angle réglable
Stockage du profil de température	50000 groupes
Contrôle de la température	Capteur K, boucle fermée, contrôle PLC
Précision de la température	±1ºC
Taille du PCB	Toutes sortes de cartes mères de téléphones portables
Puce BGA	1x1 - 80x80 mm
Espacement minimum des copeaux	0,15 mm

Des produits

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