Banc infrarouge Aoyue BGA9001

Informations de base.

Description du produit

• Idéal pour retravailler les BGA, micro BGA, QFP, PLCC, SOIC, petits SMD et autres composants de circuits imprimés.
• L'unité produit une onde de chaleur infrarouge concentrée, pour un soudage de précision. Le soudage infrarouge élimine le mouvement des composants environnants et les marques sur les PCB retravaillés, tous deux associés au retouche standard au pistolet à air chaud.
• Le moniteur LCD avec système de caméra Split Vision Technology vous permet de visualiser le PCB et le bas du BGA pour vous aider à aligner avec précision les plots avant d'abaisser le BGA pour le placement et le soudage.
• Les commandes d'optimisation fournissent un « mélangeur » visuel pour l'écran LCD contrôlant la quantité de plots PCB vers la puce BGA qui est mise en surbrillance à l'écran.
• Le réglage précis de X, Y et de rotation simplifie le réglage fin du placement/position de mise au point du BGA sur le PCB.
• Contrôle de la température en boucle fermée pour des ajustements instantanés et précis du processus.
• Capacité de la carte de 280 x 430 mm avec poutres de support pour minimiser la distorsion due à une chaleur excessive
• Bouclier de vision positionnable et lunettes de soudage inclus pour protéger les utilisateurs et ceux qui les entourent des rayons lumineux nocifs

Aoyue BGA9001 Station de retouche infrarouge de table BGA. Idéal pour retravailler les BGA, micro BGA, QFP, PLCC, SOIC, petits SMD et autres composants de circuits imprimés.