Station de reprise BGA (T

Informations de base.

Numéro de modèle.	T-870A
Code SH	85151100
Capacité de production	300 pièces/mois

Description du produit

Station de retouche BGA T870A, Machine de réparation, fonctionnement, méthodes simples

BGA Rework Station (T-870A) BGA Repair Machine

La première étape :
Selon les PCB grands et petits, la réconciliation de l'espace de la plaque PCB et de l'espace entre, le dessouderBGA doit faire face à la lumière rouge supérieure, laisser la facula couvrir la puce CMOS.
La lumière de réconciliation et le capteur sont élevés afin de garder de la puce CMOS à la lumière environ 20 mm, la chaleur du capteur touche simplement la puce CMOS ou le côté pour qu'elle reste chaude exactement. Sera utilisé des seringues pour injecter un flux liquide de démolition au bas de la puce, le soudage peut également aider à prévenir la perte de tampon.
La deuxième étape :
La tête de détection d'échauffement de la plaque d'échauffement, placée sur le trou de la plaque de soudure du PCB ou sur la feuille de cuivre, ne se trouve pas sur la carte en dessous du stent Al supérieur, car elle affecte la chaleur.
La troisième étape :
Échauffement chaud, généralement le promulgation de plomb à 100 degrés, pas de promulgation de plomb à 120 degrés. Allumer l'échauffement, 3 à 5 minutes, une fois l'échauffement atteint, veuillez selon l'intance réelle, puis allumer la lumière supérieure dès que possible, réconciliation de la portée élevée de la lumière chaude 2/3, de sorte que le contenu demande de réchauffement. Ne montez pas la température trop rapidement, ne chauffez pas trop vite pour éviter une explosion de gaz provoquée par le flux-the-stick, mais évitez également que le temps de chauffage soit trop long, ce qui entraînerait une chute des composants au bas.
La quatrième étape :
À l'aide du fer 936 et de la ligne d'aspiration d'étain, nettoyez ensuite la plaque de soudure, étalez un peu de flux liquide afin de libérer la roue.
La cinquième étape :
Bonne volonté de planter la balle ou de gratter la pulpe-puce BGA, selon les exigences du nettoyage doux sur le bon tampon. Allumez et éteignez la plaque d'échauffement, échauffez-vous. Les voyants du capteur de chauffage seront abaissés manuellement doucement pour entrer en contact avec sa prochaine puce. Pour attendre la température de préchauffage (le flux à ce moment a commencé à restaurer l'oxyde du tampon d'infiltration), ouvrez rapidement le dessus des lampes chauffantes et les autres flux volatils après l'effondrement de la puce. 10 Éteignez le dessus et en quelques secondes, le préchauffage a eu lieu, et autre carte refroidissant à 100 degrés en dessous, la carte sera retirée, mettre de côté le refroidissement
La sixième étape :
Soudage bon, voir que la carte a refroidi, avec du liquide Xiban et un nettoyage à sec, l'électricité peut être testée. Si le test réussit, pour en connaître les raisons, recherchez une raison claire pour éviter d'endommager plusieurs panneaux de soudage.

BGA Rework Station (T-870A) BGA Repair Machine

Mais le test général de puissance, je pense que les points suivants, à titre de référence uniquement
1. Le tampon nettoie mal, soudure vide,
2. Pâte d'étain revenant moins que la température, soudure vide,
3. Flux de chauffage pas trop rapide à l'urgence volatile, une explosion de gaz, provoquant un déplacement de copeaux, une précipitation d'étain ou de pulpe d'étain. Connexions étain-étain ou court-circuit, soudure vide.
4. Le soudage termine toujours la carte après refroidissement, comme le nettoyage, le lavage ou le nettoyage à sec n'est pas après, la carte électrique brûlera.
Ils sont personnels et coûteux, aucun droit possible, à titre de référence uniquement et faux, veuillez vous conseiller. Bonne expérience à partager.

BGA Rework Station (T-870A) BGA Repair Machine

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