Station de reprise BGA

Informations de base.

Numéro de modèle.	bga160
Type de rouleaux de tournage de soudage	Ajustable
Condition	Nouveau
Source de courant	220 V, 50 Hz
Dimension	400550430mm
Poids net	15 kg
Montage maximum BGA You	≤ 20mm X20mm
Pouvoir	200W
Taille minimale de montage BGA	3,5 × 3,5 mm
Forfait Transport	Caisse en bois
spécification	400550430mm
Marque déposée	Torche
Origine	Pékin, Chine
Code SH	8514200009
Capacité de production	300 ensembles/an

Description du produit

Table de travail à dessouder BGA900-IR

BGA Rework Station

Introduction:
La table de travail à dessouder BGA900-IR est fabriquée par notre société qui chauffe par rayon infrarouge double face, peut chauffer par le haut et préchauffer par le bas. Convient au soudage, au retrait ou à la réparation de BGA, PBGA, CSP et à une variété de packages, peut répondre au substrat PCB multicouche et aux exigences de soudage sans plomb. La configuration peut être complétée sur la table de plantation BGA pour planter la boule. La cible principale de la réparation des appareils est les cartes mères et les puces graphiques BGA des PC, ordinateurs de bureau, commutateurs, XBOX (y compris les puces graphiques, les cartes vidéo, etc.).
Caractéristiques du BGA900 :

Les systèmes de chauffage à double rayon infrarouge peuvent chauffer simultanément le haut des composants et le bas du PCB. Par rapport aux Cyclones, le processus de chauffage est plus stable et évite un chauffage inégal du PCB qui peut provoquer une déformation ; l'utilisation de méthodes avancées de chauffage infrarouge ne nécessite pas de remplacer la buse de chauffage, ce qui permet également d'économiser le coût de l'investissement.

BGA Rework Station

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